ttw3bq

责任编辑：牛鹏飞超六成A股房企负债率上升 发债、ABS或成趋势本报记者李维北京报道伴随着一批A股地产公司半年报的相继披露，房地产行业融资渠道的变化也逐渐浮出。21世纪经济报道记者统计截至8月21日的32家已披露2018年半年报的地产公司财务数据发现，大部分地产企业的资产负债率均呈现出不同程度的上升。

由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。

公司研发技术难度大、验证门槛高，从公司新增申请和授权发明专利数量来看，公司拥有高效的研发体系，具备有效的机制从而保持技术不断创新。截至2018年12月31日，公司及其子公司拥有授权发明专利190项，其中中国大陆140项、中国台湾42项、美国4项、新加坡3项、韩国1项。2016年度、2017年度和2018年度，公司新增授权发明专利数量分别为25项、16项和14项。

责任编辑：张义凌李克强主持召开国务院常务会议，确定按照创新驱动发展战略要求把大众创业万众创新引向深入措施。会议强调，引导金融机构降低小微企业融资实际利率，将小微企业不良贷款容忍度从不高于各项贷款不良率2个百分点放宽到3个百分点。责任编辑：赵子牛

货币政策声明称，“鉴于全球经济和金融形势的发展，以及通胀压力减弱，在决定未来调整联邦基金利率目标区间以支持这些结果时，该委员会将保持耐心。”在货币政策会议之后的新闻发布会上，美联储主席鲍威尔承认，美联储未来加息的可能性确实已经降温，下一次利率行动将完全取决于经济数据。

（2）晶圆厂投资持续推进，驱动晶圆制造材料需求增长中国是全球最大的半导体消费市场，在下游需求的推动下，集成电路产业向大陆持续转移；再加之近年来国际局势的波动让中国半导体自主可控刻不容缓；近几年国家战略推动下政策、资金、人才环境对半导体产业持续利好。多重利好下，中国半导体产业获得了强大的发展动力。